Sans elle pas de smart­phones, ni de super­cal­cu­la­teurs. Après des décen­nies de R&D, la lith­o­gra­phie dans l’extrême ultra-vio­let (EUV) à 13.5 nm s’est imposée comme une tech­nolo­gie stratégique, au cœur de la fab­ri­ca­tion des puces les plus avancées. Tous les grands noms des semi-con­duc­teurs s’arrachent ces machines ultra-com­plex­es fournies par un unique acteur : le néer­landais ASML. Ces prouess­es d’ingénierie sont si stratégiques qu’elles ont été embar­quées dans la guerre com­mer­ciale que se livrent les États-Unis et la Chine. Cette dernière n’ayant pas accès aux machines EUV d’ASML en rai­son de sanc­tions com­mer­ciales, elle tente de dévelop­per ses pro­pres machines. Une course con­tre la mon­tre pour ne pas pren­dre trop de retard dans la marche apparem­ment inébran­lable vers des puces tou­jours plus minia­tur­isées et performantes.